哥瑞利递表港交所主板 泛半导体智能制造软件龙头冲刺资本市场

哥瑞利递表港交所主板 泛半导体智能制造软件龙头冲刺资本市场

港交所3月2日披露，上海哥瑞利软件股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为国泰海通和民银资本，这是该公司第二次递表港交所。作为中国泛半导体行业智能制造软件解决方案（IMSS）的主要提供商之一，哥瑞利专注于为半导体、显示面板、PCB及光伏等领域的先进制造量身定制全栈智能制造软件解决方案，其集成平台覆盖从生产数据采集、设备连接、生产流程管理到大数据分析及人工智能应用的全价值链，使客户能够实现数字化制造并优化生产流程。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计算，哥瑞利以约2.49亿元的收入占据中国泛半导体IMSS市场11.7%的份额，在国内泛半导体智能制造软件解决方案提供商中排名第一位。公司自2007年成立以来，经历了从半导体制造执行系统起步，到切入显示面板领域，再到拓展光伏、PCB等行业的“三步走”发展路径，2023年成功交付12英寸前道18纳米工艺含核心制造执行系统的国产CIM系统，成为国内首批实现12英寸晶圆制造全厂全自动化智能制造软件解决方案突破的供应商之一。

从财务表现来看，哥瑞利近年来呈现出显著的“增收不增利”特征。招股书显示，2023年至2025年，公司收入分别为1.65亿元、2.49亿元和3.00亿元，复合年增长率高达34.7%。然而，与收入高增长形成鲜明对比的是，同期净利润分别为-1.27亿元、-1.03亿元和-1.04亿元，三年累计亏损高达3.34亿元。公司盈利能力持续承压的主要原因在于高额的研发投入和毛利率的大幅波动，报告期内研发成本分别达6642万元、5902万元和6625万元，占收入比重始终处于高位。与此同时，公司整体毛利率呈现“过山车”式起伏，2023年为3.4%，2024年回升至13.2%，2025年微增至14.2%，但其核心的CIM软件解决方案毛利率却在2025年出现大幅下滑，从2024年的23.1%骤降至15.0%。此外，公司经营性现金流持续为负，报告期内分别为-1.16亿元、-1.43亿元和-1.13亿元，贸易应收款项及应收票据从2023年底的1.17亿元激增至2025年底的2.08亿元，贸易应收款周转天数高达197天，显示公司虽收入增长但始终无法产生正向的经营现金流。

尽管面临盈利挑战，哥瑞利的上市进程却获得了国家级战略资本和产业龙头的强力背书，使其IPO前景备受市场关注。招股书显示，公司IPO前股东阵容呈现鲜明的“国家队+产业资本”特征，国家开发投资集团旗下的国投重大专项基金持股6.96%，国家级制造业转型升级基金主导的国开制造持股5.65%，中芯国际与天津国资共同出资的中芯海河基金持股1.62%，此外招商局资本、深投控等头部国资机构亦现身股东名单。本轮IPO募集资金拟用于持续提升研发能力和解决方案供应，选择性地寻求国内外战略联盟、投资及并购机会，扩展国内外销售与服务网络以提升商业化能力，以及用作营运资金及一般企业用途。根据中国证监会国际合作司的备案通知书，哥瑞利拟发行不超过1150万股境外上市普通股，公司22名股东拟将所持合计约6067.61万股境内未上市股份转为境外上市股份。市场分析认为，哥瑞利作为国内少数可实现12英寸晶圆前道先进工艺软件交付的本土企业，其上市不仅是企业自身发展的关键里程碑，更承载着国产泛半导体智能制造软件突围与国家半导体产业链自主可控战略协同共振的深层意义。