瀚天天成聆讯通过拟登港交所主板 中金公司担任独家保荐人

全球最大的碳化硅外延供应商瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）于3月12日披露已通过港交所上市聆讯，这意味着其距离正式在港主板挂牌交易仅一步之遥，独家保荐人由中金公司担任 。根据港交所披露的文件，瀚天天成更新了聆讯后资料集，顺利闯关此次上市委员会的关键审议，接下来将进入招股与路演阶段，有望成为碳化硅外延领域在港股上市的标志性企业 。

作为国内第三代半导体材料领域的“隐形冠军”，瀚天天成的基本面颇为亮眼。按2024年销售片数计算，公司不仅是全球最大的碳化硅外延供应商，更占据了全球超过30%的市场份额 。公司具备领先的技术实力，不仅是全球首家实现8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首个实现3英寸至8英寸全系列商业化批量供应的厂商 。此外，瀚天天成牵头制定了全球首个且目前唯一的碳化硅外延国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）标准，其客户阵容堪称豪华，覆盖了全球前5大碳化硅功率器件巨头中的4家以及全球前10大巨头中的7家 。公司创始人赵建辉博士作为全球首位因碳化硅贡献获选的IEEE院士，拥有超过35年的研发经验，为公司的持续创新提供了坚实保障 。

此次通过聆讯，市场普遍预期瀚天天成的IPO将加速落地。根据此前招股书披露的信息，公司此次募集资金将主要用于扩大碳化硅外延芯片产能以满足日益增长的市场需求，同时加大在技术研发领域的投入以巩固其先发优势 。从行业前景来看，尽管当前碳化硅行业面临一定的价格竞争和结构性调整压力，但受益于新能源汽车、光伏储能及AI算力等下游领域的强劲需求，碳化硅材料的长期增长逻辑依然稳固 。作为行业龙头，瀚天天成在技术、客户及规模上的壁垒将助力其在港交所上市后，借助国际资本力量进一步拓宽“护城河”，引领国产碳化硅材料参与全球高端竞争 。