芯碁微装再度递表港交所，全球PCB直接成像设备龙头推进A+H布局

芯碁微装再度递表港交所，全球PCB直接成像设备龙头推进;A+H;布局

合肥芯碁微电子装备股份有限公司于3月15日向港交所主板递交上市申请，这是公司继2025年8月首次递表后的再次冲刺，独家保荐人为中金公司。公司此前已于2026年2月6日获得中国证监会关于H股发行的备案批复，此次重启;A+H;上市进程，标志着这家国家级专精特新;小巨人;企业距离实现两地上市目标更进一步。根据港交所披露的招股书，芯碁微装计划将募集资金主要用于加强研发能力、扩大整体产能、策略性投资或收购、拓展全球销售网络以及补充营运资金等方面。

芯碁微装成立于2015年，专注于以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备研发、生产与销售，2021年4月登陆科创板时被誉为;国产光刻设备第一股;。根据灼识咨询数据，按2024年营业收入计算，公司以15.0%的市场份额位居全球PCB直接成像设备供应商首位，最接近的竞争对手市场份额为13.7%。更值得关注的是，截至2025年12月31日，芯碁微装是全球唯一一家商业化产品覆盖全部PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用的公司，也是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的公司之一。财务数据显示，公司业绩增长势头强劲，营收由2023年的8.29亿元增长至2025年的14.08亿元，2019年至2025年营收复合年增长率超37%；2025年实现净利润2.9亿元，同比增长80.42%，主要得益于PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备销售额增加。产能方面，公司合肥生产基地（一期）产能利用率持续高位运行，2023年至2025年分别为78.0%、116.3%及145.3%，已处于超负荷运转状态，凸显产能扩张的迫切性。

随着人工智能、云计算及高端通信设备等应用加速普及，AI算力需求爆发持续带动高多层PCB板及高端HDI产业升级，为上游设备环节带来中长期景气周期。据灼识咨询数据，全球直写光刻设备市场规模预计将从2024年的约112亿元增长至2030年的约190亿元，复合年增长率达9.2%。在半导体先进封装领域，Fan-Out、2.5D/3D等封装技术路线逐步成熟，为直写光刻设备打开新的应用场景。芯碁微装凭借全栈式自研技术体系，在先进封装领域已积累稳定客户基础，往绩记录期间及截至最后实际可行日期服务16家客户。全球化战略方面，公司海外市场拓展成效显著，2025年海外营收同比增长45.46%，且毛利率45.79%高于境内市场水平，泰国子公司充分发挥区域运营与服务枢纽作用，东南亚市场订单持续向好。不过，公司在运营层面仍面临若干挑战：存货周转天数由2023年的227.5天延长至2025年的287.2天，应收账款周转天数维持在275.2天的高位，现金转换周期达351.2天，大量营运资金被存货与应收账款占用。同时，研发费用占营收比重呈现下行趋势，从2023年的11.4%降至2025年的9.3%。有市场分析认为，芯碁微装此次赴港上市并非出于短期资金缺口的迫切需求——公司2026年3月公告拟使用不超2.5亿元闲置募集资金和不超2亿元自有资金进行现金管理——而是着眼于海外市场的长期布局与全球化发展战略。随着AI算力需求趋势向好，PCB及半导体制造设备有望持续受益，公司若能借助港股平台加速技术迭代与全球化布局，有望在国产替代与智能制造升级的大趋势下持续释放价值，巩固其全球微纳直写光刻领域的领先地位。