毫厘技术冲刺北交所，国金证券护航热管理新锐

毫厘技术冲刺北交所，国金证券护航热管理新锐

苏州毫厘电子技术股份有限公司于2025年12月18日与国金证券股份有限公司签署《关于公开发行股票并在北京证券交易所上市之辅导协议》，并于12月23日完成辅导备案，标志着这家高功率芯片先进热管理企业正式进入北交所上市辅导期。毫厘技术于2025年11月19日在全国股转系统挂牌，证券代码为875012，此番由新三板向更高层次资本市场迈进，是公司发展路径上的重要一步。根据公告，公司将按照北交所相关规则，在约一年的辅导期内系统完善公司治理、内部控制、信息披露和募集资金使用规划等内容，为后续申报发行做好充分准备。市场分析认为，毫厘技术所处的高功率半导体热管理赛道景气度高、成长空间大，叠加其在细分领域的技术积累和客户资源，若成功登陆北交所，有望成为资本市场关注的新能源汽车、人工智能算力等新兴领域关键基础部件的代表性企业之一。

毫厘技术成立于2014年，总部位于苏州高新区，是一家专注于高功率半导体芯片等电子系统先进热管理产品研发、生产和销售的高新技术企业。公司围绕高功率密度芯片在微小型化、高集成度、高热流密度工况下的散热难题，提供包括风冷、液冷、相变等多种形式的热管理产品及整体解决方案，产品广泛应用于新能源汽车电驱系统、高端医疗影像设备、半导体测试设备、人工智能算力中心、超级充电设施及能源电子等领域。近年来，随着人工智能、高端能源电子、特高压输电、现代生物医药设备等新质生产力快速发展，电子器件功率密度和组装密度迅速提升，传统散热方式已难以满足高功率芯片的稳定运行需求，先进热管理产品的重要性日益凸显。根据行业机构数据，2023年全球热管理市场规模约159.8亿美元，预计2028年将增至264.3亿美元，年均复合增长率约10.5%；同期中国市场规模预计将从55.8亿美元增至92.5亿美元，为本土企业提供了广阔发展空间。毫厘技术深耕该领域十余年，形成了较为完整的技术体系和产品矩阵，客户覆盖能源电子、新能源汽车、高端医疗、半导体测试等多个高景气行业，在国内热量管理企业中具有较强的综合竞争力。

展望未来，毫厘技术将以北交所上市为契机，持续加大研发投入，推动热管理产品向更高功率密度、更低能耗和更高可靠性方向发展。公司计划将募集资金重点投向高功率芯片热管理产品产能扩建、下一代高效散热技术产业化以及面向新能源汽车、AI算力中心等重点应用场景的系统解决方案开发，并同步完善自动化生产线和质量管控体系，提升交付能力和客户响应速度。同时，公司将深化与产业链上下游龙头企业的战略合作，积极参与行业标准制定，提升在全球热管理产业中的话语权。尽管公司当前规模尚处成长期，但凭借其在高功率芯片热管理领域的技术积累和市场布局，若成功登陆北交所，有望借助资本市场加速技术迭代与市场扩张，成为中国高端热管理领域的重要企业之一，为新能源、人工智能等新质生产力发展提供坚实的“散热底座”。