华封科技引领后摩尔定律时代封装技术创新

2025年3月19日，据《半导体评论》报道，华封科技正锚定后摩尔定律时代的先进半导体封装技术。公司凭借创新设备解决方案，助力行业突破极限，为下一代高性能设备铺路，并持续降低成本。

华封科技专注于基板、晶圆和面板键合等多功能解决方案，支持多种封装工艺，满足AI芯片等高端需求。其设备以专利技术为支撑，实现高精度与高效率，受到一流半导体制造商的青睐。

公司成功的关键在于多学科融合与协同创新，汇聚各领域专家，构建外部专家网络。华封科技适应变化，快速迭代，计划提升工程能力，推进批量传输技术，开发低成本互连技术，解决热效率挑战。

3月26日至28日，华封科技将亮相Semicon China 2025，推出新品E2，满足大尺寸芯片封装需求，提高生产效率，降低成本。公司未来将继续加大技术研发投入，巩固并提升自身地位，推动行业前行。