天泽晶芯领投超7亿元 芯聚能联合芯粤能完成D轮融资加速碳化硅全产业链布局

华财网讯：近日，广东芯聚能半导体有限公司（简称“芯聚能”）联合广东芯粤能半导体有限公司（简称“芯粤能”）顺利完成D轮配套股权融资交割，融资总额超7亿元人民币。本轮融资由万联天泽旗下天泽晶芯基金领投，上海云泽锦沃、西交一八九六两大机构跟投，产业资本、头部私募与高校科创资本三方合力，为这家国内碳化硅领域的“双主体”联合体注入强劲资本动能。

本轮融资的顺利超募，充分印证了碳化硅赛道的长期价值共识，也体现了投资方对芯聚能与芯粤能双主体协同产业化成果、硬核技术壁垒与长期发展价值的高度认可。作为国内少有的在车规主驱应用领域完整打通碳化硅全流程的本土产业联合体，芯聚能与芯粤能共同构建了从芯片设计、器件与模块设计、晶圆制造到模块封测的垂直整合能力，并在广州南沙形成了第三代半导体产业集群闭环。领投方天泽晶芯基金依托万联天泽在半导体领域的深厚产业资源，叠加两大跟投机构在私募与高校科创领域的独特优势，三方资本联动将进一步助推企业加速国产替代进程与产业链自主可控。

芯聚能、芯粤能已成功突破碳化硅芯片应用量产上车的关键节点，当前芯聚能主驱模块已广泛应用于吉利多系列车型（极氪、Smart、银河、沃尔沃、吉利商用车等）、零跑、红旗、东风日产等，车规产品良率、质量及累计出货量稳居国内前列。产品矩阵已涵盖400V至1000V主流及演进电压平台，峰值电流能力横跨300A至800A，可灵活适配不同功率等级的电驱系统。此外，搭载芯粤能芯片的碳化硅主驱模块也已通过吉利多个车型量产验证并大批量上车交付，芯聚能推出的搭载自产1400V车规碳化硅芯片的系列主驱模块已实现批量上车，斩获多家主流车企定点订单，稳居国内第三方碳化硅主驱模块供应商第一梯队。与此同时，芯聚能模块产品已在工业领域实现量产交付，开启多元化增长曲线。

芯粤能方面，签约流片客户已覆盖全国绝大部分碳化硅设计企业，已有250余款Foundry客户的新产品工程批样品投入，良率和一致性备受认可；搭载芯粤能芯片的客户产品已实现批量生产，进入工业电源、光伏逆变器、充电桩等多个终端应用领域。芯粤能车规级芯片已通过芯片级AEC-Q101认证、模块级AQG324认证及电驱系统级整车验证，目前已进入主流车企供应链。随着AI数据中心、各类工控乃至家电消费类应用场景的不断涌现，碳化硅下游需求呈爆发式增长，芯粤能产能利用率快速上升，进一步巩固了其作为国内领先车规级碳化硅芯片制造企业的产业地位。

碳化硅功率器件市场正由新能源汽车、光储充、AI数据中心、轨道交通及高压电网多领域驱动，预计2030年全球规模超百亿美元，年复合增长率超20%。本轮资本加持，标志着芯聚能与芯粤能以车规主驱应用为标志的一体化垂直整合战略迈入全新发展阶段。未来，双方将持续深化全产业链协同，坚持深耕碳化硅功率半导体赛道，持续加大研发投入，加快推进国产替代进程，依托天泽晶芯基金等投资方在产业、科研、资本方面的深厚资源，持续打磨具备全球竞争力的碳化硅功率器件产品，致力成为中国第三代半导体产业走向世界的核心力量。