舜宇光学科技领衔产业资本重仓，与光科技完成亿元级A轮系列融资，以计算光谱芯片叩开物理AI视觉感知大门

中国华财网讯：近日，北京与光科技有限公司宣布完成亿元级A轮及A+轮系列融资。本轮融资由全球光学龙头舜宇光学科技领衔产业方出资，老股东信熹资本、观新投资、中桥创投、京广协同共同参与投资。此次融资不仅是资本市场对与光科技“计算光学+微纳光学”技术路线的强力背书，更标志着这家源自清华大学的光芯片创新企业，正从消费电子光谱成像的规模化落地，迈向为物理AI与具身智能打造视觉感知硬件入口的战略新阶段。

作为本轮最具标志性的投资方，舜宇光学科技在全球光学镜头与模组领域占据龙头地位，其在精密光学制造、大规模量产良率管控和下游客户渠道方面积淀深厚。与光科技长于芯片设计与微纳光学技术，双方的深度绑定不仅将加速与光科技的量产工艺打磨与场景对接，也将补充舜宇在光芯片上游的技术布局，完善其从光学元件到光模块组件的全产业链版图。老股东信熹资本、观新投资等的持续加注，则进一步验证了市场对公司商业化进展与技术迭代节奏的认可。

与光科技成立于2020年，核心技术源自清华大学电子系黄翊东教授、崔开宇长聘副教授团队二十余年的微纳光学与计算光学积累。公司提出了光谱卷积神经网络（SCNN）原创架构，通过在CMOS图像传感器表面大规模集成微纳光谱调制结构，使传感器本身同时成为输入层与第一卷积层，在光谱维度实现大规模并行内积计算，从而实现“感算一体”的边缘计算能力。基于此架构，团队更于近期在《自然-通讯》发表世界首款“物谱芯片”——光谱成像芯片2.0，可直接处理自然图像并在百万像素级空间维度并行感知物质成分信息，为机器视觉赋予超越人眼的物质识别能力。

在商业化层面，与光科技已打通从芯片设计、算法到应用的全链路闭环。围绕手机影像对高质量色彩表现的需求，公司已将计算光谱芯片能力与多光谱全局自动白平衡、一致性标定大模型等算法深度耦合，多款产品被头部手机客户采纳并实现10kk级出货。本轮融资将首先用于计算光谱芯片的量产爬坡与技术升级，夯实消费电子影像基本盘；更关键的是推进面向物理AI的视觉芯片研发，打造空间智能与世界模型的多模态感知硬件入口。公司已在物理AI视觉芯片方向推出“感算一体”芯片方案，可赋能具身机器人、无人机等终端实现对环境成分、材质、光照等多维物理量的实时感知。

展望未来，与光科技正站在从“光谱感知”到“物质智能”跃迁的技术临界点。随着AI大模型与具身智能对物理世界理解能力的要求持续提升，视觉感知正从二维图像迈向包含光谱、物质成分、材质等多维物理信息的“超成像”时代。与光科技创始人团队表示，公司将持续沿计算光谱芯片技术主线推进，逐步搭建面向下一代智能终端的光芯片平台，打通从光谱感知到多维物理视觉的完整技术路径。在舜宇光学科技的产业资源、清华大学的底层技术支撑及多方资本的合力助推下，这家光芯片领域的硬科技企业，有望成为物理AI时代不可或缺的“感知基建者”，为中国在全球光感知与光计算赛道中占据核心位势。