从进博会到移动网络大会，高通与产业伙伴积极展示6G合作成果

作为下一代移动通信技术，6G正在快速发展。与此同时，在3GPP 标准化工作的持续推动下，6G技术发展方向越来越清晰，6G相关技术及展品也越来越多地出现在各大展会上。

在11月5日至10日举行的第九届中国国际进口博览会上，高通6G终端原型机完成了全球首秀。这款原型机也是本届进博会通信设备类别中唯一入选的硬科技展品，被进博局授予“硬科技展品”“全球首展”双重标识。此外，高通还展示了与中兴通讯联合开展的全球首批6G射频对准IoDT测试（互操作性测试），其中，这款原型机采用了400MHz下行带宽配置，比目前5G频谱带宽大4倍，峰值速率达到14Gbps左右。

不仅是进博会，在中国移动于近期举办的2026移动网络大会上，高通也展示了面向6G的前瞻研究与系统验证。今年9月，高通与中国移动开展对接测试，把U6G频段、下行400MHz和上行200MHz超大信道带宽、128通道超大规模MIMO基站以及6G终端原型平台纳入同一端到端链路。通过端到端链路闭环，双方不仅验证了单点技术能力，更初步验证了未来6G网络、终端与业务协同演进的可行性。

在此次大会上，高通还与合作伙伴展示了多个面向6G的前沿用例，其中，智能体AI及AR演示呈现分布式计算支持的AI回忆体验，6G感知与智能分类演示则探索移动网络在安全、智慧城市等领域的应用潜力，为数字孪生等服务拓展新的可能。

高通公司中国区董事长孟樸接受采访时也谈到了6G终端原型机在进博会上的全球首展，他表示，在每一代移动通信技术投入商用前，高通都会开发用于工程测试的终端原型机，这是全球运营商、设备厂商和终端厂商开展验证时不可或缺的工具。在技术发展的早期，高通原型机甚至可能是当时唯一或少数能够支持相关测试的设备，而进博会是一个非常理想的展示平台。

孟樸同时透露，高通内部已有多个团队持续开展6G研发与系统验证，涉及互联互通测试、外场测试等多个环节。他表示，完整经历了从3G、4G到5G的技术演进历程，高通将继续推动新一轮移动通信技术的升级。

目前，业界正在持续推进6G标准化工作，预计到明年3月，3GPP将批准6G工作项目立项，并将在2029年3月完成首个6G标准版本。高通公司全球高级副总裁钱堃在进博会期间也表示，按照高通自身的步骤，6G终端原型机将会逐渐发展成为支持后续标准的设备。同时，高通也将把原型机逐渐做成芯片，然后在芯片层面与终端厂商一起合作，通过他们的创新，把芯片用到不同的终端设备里，从而推动6G的商业落地。