立芯软件完成超 3 亿元 C 轮融资 多家头部机构齐聚助力国产 EDA 产业提速发展

TengNews财经网讯：近日，上海立芯软件科技有限公司正式宣布完成总额超 3 亿元的 C 轮融资，本次融资阵容豪华，由同创伟业、浦东科创旗下海望资本牵头，联合深创投、中网投、福建电子共同领投，社保基金、福创投、创维资本等一众业内知名投资机构悉数参与跟投。大额融资的顺利落地，充分体现了国内资本市场对于国产 EDA 赛道发展潜力的看好，各类国资、产业资本与市场化创投机构共同加持，也为立芯软件后续技术研发与市场拓展储备了充足的资金保障，成为近期国内半导体软件领域备受关注的融资事件。

作为国内本土 EDA 工具领域的重点科创企业，立芯软件长期专注于集成电路设计工具的自主研发与商业化落地，聚焦芯片前端设计、仿真验证等关键 EDA 产品攻关，直面国内半导体产业链卡脖子难题。经过多年持续的技术深耕与研发投入，公司逐步搭建起完善的国产化 EDA 工具产品矩阵，相关软件产品陆续落地晶圆设计、IC 研发等多个应用场景，服务国内众多芯片设计公司与半导体制造企业。在国产替代持续深化的行业环境下，立芯凭借稳定的产品性能与本地化服务能力稳步拓展客户资源，商业化落地成效持续向好，稳健的发展基本面成为本次收获大额融资的重要底气。

本轮融资投资方覆盖国家级产业基金、地方国资平台、头部创投以及实业产业资本，不同属性的投资机构将从多维度为企业发展赋能。领投方中，中网投聚焦国内集成电路全产业链布局，能够依托国家级产业资源助力企业对接上下游优质资源；浦东科创旗下海望资本立足上海本土科创产业优势，助力企业深耕长三角半导体产业集群；同创伟业、深创投深耕硬科技投资领域，在企业运营优化、后续资本规划方面提供专业助力。社保基金、创维资本等跟投机构兼具资本实力与产业场景资源，本次筹措的资金将重点投向新一代 EDA 工具研发、研发团队扩充、产品迭代优化以及全国市场布局建设。

当前国内半导体行业稳步前行，芯片国产化进程不断加速，EDA 作为集成电路产业的工业软件基石，是保障国内芯片产业自主可控的关键环节。过往国内高端 EDA 市场长期由海外厂商占据主导，在产业政策持续扶持、下游晶圆与芯片设计企业需求攀升的背景下，国产 EDA 迎来前所未有的发展机遇，各地政府接连出台扶持政策助力本土 EDA 企业成长，各类产业资本持续加码布局，整个行业步入快速扩容阶段，本土 EDA 厂商迎来商业化落地的黄金窗口期。

获得本轮超 3 亿元资金加持后，立芯软件将紧抓国产替代的行业发展风口，持续加大核心技术研发投入，补齐国产 EDA 产品现存短板，加速多款自研工具的迭代与商用落地。依托各路投资方带来的产业、资本与渠道资源，深化和国内芯片设计、制造企业的战略合作，持续提升自研产品的市场渗透率。立足现有发展优势稳步完善全流程 EDA 布局，不断缩小与国际一线产品的技术差距，助力国内 EDA 产业完善自主产业链条，在全球半导体工业软件的国产化浪潮中持续释放本土企业价值。