中金资本、武汉洪山资本领投松应科技数亿元，国产物理AI操作系统构筑产业基石

2026年8月，物理AI操作系统领域的领军企业松应科技宣布，已于近日连续完成数亿元A轮及A1轮融资。本轮融资由中金资本、武汉洪山资本联合领投，尚融资本、澳盛科技、高信资本、上海天使会、风语筑、乔贝资本等知名财务与产业机构跟投，老股东中新基金持续加注。这是松应科技在半年内完成的第三轮融资，充分彰显了资本市场对于物理AI底层基础设施赛道及公司技术实力的坚定信心。

本轮募集资金将重点用于其核心产品ORCA OS物理AI操作系统的持续迭代，深化与国产芯片生态的适配，大力建设开发者社区，并加速在智能制造、能源等关键产业场景的规模化落地。资金的注入不仅为技术研发提供了充足的弹药，更标志着松应科技从技术验证阶段正式迈入商业扩张的新阶段，为国产物理AI的自主生态构建提供了坚实的资金保障。

松应科技成立于2021年，自创立之初便致力于成为物理AI时代的“基础设施提供商”。面对全球物理AI产业高度依赖英伟达Omniverse等国外软件生态的局面，松应科技选择了一条攻坚底层“卡脖子”技术的艰难道路，自主研发了国内首个多形态机器人协同训练的物理AI操作系统——ORCA OS。该系统将空间场景构建、多物理场融合仿真、数据合成、算法开发与真机部署连接在同一条研发链路中，为具身智能提供了统一的底层技术底座。

在技术突破层面，ORCA OS展现了强大的异构计算与兼容能力。其子系统ORCA SIM是中国首个自主研发的实时多物理场耦合仿真系统，实现了刚体、流体、柔性体的一体化融合求解。更重要的是，ORCA OS不仅兼容英伟达、AMD等国际芯片，更已实现对摩尔线程、沐曦、天数智芯、瀚博半导体等国产主流芯片架构的深度适配，打破了国外巨头在底层软件栈的垄断，构建起了国产物理AI的核心技术基石。

在产业应用与生态建设方面，松应科技已服务近百家央国企、国家级机器人创新中心及头部具身智能企业，并携手宇树科技、傅利叶等头部厂商发布了面向开发者的ORCA Lab平台，推动产学研用深度融合。松应科技创始人聂凯旋表示，随着融资完成，公司将加速夯实物理AI底层系统的领先地位，加速技术体系在真实产业场景中的规模化落地，为中国制造业的智能化升级筑牢根基，在物理AI时代书写属于中国的“操作系统”篇章。